封装(电路集成术语)

封装(电路集成术语)

封装,Package,是把积体电路装配为晶片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的积体电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护晶片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

基本介绍

  • 中文名:封装
  • 外文名:Package

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注