封装，Package，是把积体电路装配为晶片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的积体电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护晶片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。